창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD891SQ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD891SQ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD891SQ/883 | |
| 관련 링크 | AD891S, AD891SQ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.2200MB-C0 | 30.22MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2200MB-C0.pdf | |
![]() | HS50 390R J | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 50W | HS50 390R J.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF9313C | RES SMD 931K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF9313C.pdf | |
![]() | KIC7S66FV-RTK/3 | KIC7S66FV-RTK/3 KEC SMD or Through Hole | KIC7S66FV-RTK/3.pdf | |
![]() | RB081L-20-TE25 | RB081L-20-TE25 ROHM DO-214 | RB081L-20-TE25.pdf | |
![]() | XCV800-6BG432C | XCV800-6BG432C XILINX SOP DIP | XCV800-6BG432C.pdf | |
![]() | TSS-2512-G | TSS-2512-G ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS-2512-G.pdf | |
![]() | HL2220ML470C-LF | HL2220ML470C-LF HYLINK SMD | HL2220ML470C-LF.pdf | |
![]() | MAX793TCSE-T | MAX793TCSE-T MAXIM SOP-16 | MAX793TCSE-T.pdf | |
![]() | F09-03P | F09-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | F09-03P.pdf | |
![]() | X-WallSE-64 | X-WallSE-64 ENOUA TQFP | X-WallSE-64.pdf | |
![]() | lm3914n-1-nopb | lm3914n-1-nopb nsc SMD or Through Hole | lm3914n-1-nopb.pdf |