창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD876JST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD876JST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD876JST | |
| 관련 링크 | AD87, AD876JST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2890R-18H | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1.4 Ohm Max Axial | 2890R-18H.pdf | |
|  | HFCN-2700A | HFCN-2700A MINI SMD or Through Hole | HFCN-2700A.pdf | |
|  | DB3200R2A/6 | DB3200R2A/6 ST BGA | DB3200R2A/6.pdf | |
|  | UM61M256K-15 | UM61M256K-15 UMC SMD or Through Hole | UM61M256K-15.pdf | |
|  | 8051 PH | 8051 PH Philip IC | 8051 PH.pdf | |
|  | 1030557-0003 | 1030557-0003 HUGHES QFP | 1030557-0003.pdf | |
|  | KA22429/0429 | KA22429/0429 SAMSUNG SMD | KA22429/0429.pdf | |
|  | BF772 TEL:82766440 | BF772 TEL:82766440 INTERSIL SOT143 | BF772 TEL:82766440.pdf | |
|  | 1206CS-271XJBC | 1206CS-271XJBC ORIGINAL SMD | 1206CS-271XJBC.pdf | |
|  | SML4757A-E3 | SML4757A-E3 VISHAY DO-214AC | SML4757A-E3.pdf | |
|  | XC2C512FT256-7C | XC2C512FT256-7C XILINX BGA | XC2C512FT256-7C.pdf |