창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8616ARU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8616ARU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8616ARU | |
| 관련 링크 | AD861, AD8616ARU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB1E475M | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1E475M.pdf | |
![]() | XRCGB27M120F3M10R0 | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3M10R0.pdf | |
![]() | F3SJ-B0625P25 | F3SJ-B0625P25 | F3SJ-B0625P25.pdf | |
![]() | SAA5246AP/H | SAA5246AP/H PHI SMD or Through Hole | SAA5246AP/H.pdf | |
![]() | 0603-15.8R | 0603-15.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-15.8R.pdf | |
![]() | UMG4 /G4 | UMG4 /G4 ROHM SOT-353 | UMG4 /G4.pdf | |
![]() | TPS79933YZURG2 | TPS79933YZURG2 TEXAS MICRO | TPS79933YZURG2.pdf | |
![]() | DS1230Y-100+ 5 | DS1230Y-100+ 5 DALLAS DIP | DS1230Y-100+ 5.pdf | |
![]() | HM1-6551-8 | HM1-6551-8 HARRIS CDIP | HM1-6551-8.pdf | |
![]() | L1651C-03B/12D | L1651C-03B/12D MADEIN SMD or Through Hole | L1651C-03B/12D.pdf | |
![]() | SG615P9.8304MHZC | SG615P9.8304MHZC EPSON SMD or Through Hole | SG615P9.8304MHZC.pdf |