창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8601DRTZ-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8601DRTZ-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8601DRTZ-R2 | |
| 관련 링크 | AD8601D, AD8601DRTZ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A181KBAAT4X | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A181KBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F52011ADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011ADR.pdf | |
![]() | FDMS86101 | MOSFET N-CH 100V 12.4A POWER56 | FDMS86101.pdf | |
![]() | BLF4G10LS-120 | BLF4G10LS-120 NXP SMD or Through Hole | BLF4G10LS-120.pdf | |
![]() | SSB-14LT | SSB-14LT ALLEGRO SOT-23 | SSB-14LT.pdf | |
![]() | MCPAE | MCPAE N/A QFN6 | MCPAE.pdf | |
![]() | 324BMFI269-737 | 324BMFI269-737 ST QFP 32 | 324BMFI269-737.pdf | |
![]() | SP-170-UPG | SP-170-UPG ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-170-UPG.pdf | |
![]() | TC1303B-ZA0EUN | TC1303B-ZA0EUN Microchip SMD or Through Hole | TC1303B-ZA0EUN.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-256 | UPD23C1001EC-256 NEC DIP | UPD23C1001EC-256.pdf | |
![]() | D25BV60 | D25BV60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D25BV60.pdf | |
![]() | RTL8972B-GR | RTL8972B-GR REALTEK QFP208 | RTL8972B-GR.pdf |