창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8592ARMZ-REE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8592ARMZ-REE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8592ARMZ-REE | |
| 관련 링크 | AD8592AR, AD8592ARMZ-REE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D910KXAAJ | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910KXAAJ.pdf | |
![]() | SP1008R-272G | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 485mA 482 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-272G.pdf | |
![]() | RT0805WRE07487RL | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07487RL.pdf | |
![]() | LM34DHNOPB | LM34DHNOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM34DHNOPB.pdf | |
![]() | TMP68C711J6E | TMP68C711J6E TOSHIBA DIP | TMP68C711J6E.pdf | |
![]() | CX5375-XQ1R | CX5375-XQ1R GECO QFP | CX5375-XQ1R.pdf | |
![]() | MSM27C1652CZ-NGSK | MSM27C1652CZ-NGSK OKI SOIC | MSM27C1652CZ-NGSK.pdf | |
![]() | MAX999EUKT | MAX999EUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX999EUKT.pdf | |
![]() | NLC565050T-5R6J-3 | NLC565050T-5R6J-3 TDK SMD or Through Hole | NLC565050T-5R6J-3.pdf | |
![]() | 342184-1 | 342184-1 TYCO SMD or Through Hole | 342184-1.pdf | |
![]() | HP32D102MCZPF | HP32D102MCZPF HITACHI DIP | HP32D102MCZPF.pdf | |
![]() | R5F2L367BN | R5F2L367BN RENESAS QFP | R5F2L367BN.pdf |