창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8592 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8592 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8592 | |
관련 링크 | AD8, AD8592 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D3R8CB01D | 3.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R8CB01D.pdf | ||
445I32H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H12M00000.pdf | ||
RG3216V-1020-D-T5 | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1020-D-T5.pdf | ||
1511363-2 | 1511363-2 TYCO SMD or Through Hole | 1511363-2.pdf | ||
W3300-01 | W3300-01 PULSE SMD | W3300-01.pdf | ||
10V2200UF 1 | 10V2200UF 1 CHENG SMD or Through Hole | 10V2200UF 1.pdf | ||
TLP759F(IGM,F) | TLP759F(IGM,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(IGM,F).pdf | ||
KFS2-M3 | KFS2-M3 PEM SMD or Through Hole | KFS2-M3.pdf | ||
D20N03 | D20N03 ST TO-252 | D20N03.pdf | ||
PCA9691T/1 | PCA9691T/1 NXPSemiconducts BOARD | PCA9691T/1.pdf | ||
ICS514M. | ICS514M. ICS SOP-8 | ICS514M..pdf |