창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 | |
관련 링크 | AD8541AKSZ-REEL7 , AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F3601XIJT | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIJT.pdf | |
![]() | D78F4938AGF | D78F4938AGF NEC QFP | D78F4938AGF.pdf | |
![]() | 2SC235 | 2SC235 ORIGINAL CAN | 2SC235.pdf | |
![]() | SIL1161CTU1 | SIL1161CTU1 SILICONI QFP | SIL1161CTU1.pdf | |
![]() | STP50NE06 | STP50NE06 ST SMD or Through Hole | STP50NE06.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2CDI6 | NAND01GW3B2CDI6 ST BGA | NAND01GW3B2CDI6.pdf | |
![]() | XC5210-7PG223C | XC5210-7PG223C XILINX PGA | XC5210-7PG223C.pdf | |
![]() | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B).pdf | |
![]() | HNF207 HPI-T 2000W | HNF207 HPI-T 2000W ORIGINAL SMD or Through Hole | HNF207 HPI-T 2000W.pdf | |
![]() | VQ947H/VQ977H | VQ947H/VQ977H ORIGINAL SMD or Through Hole | VQ947H/VQ977H.pdf | |
![]() | APA2120RI | APA2120RI ANPEC TSSOP | APA2120RI.pdf | |
![]() | AD9809JK | AD9809JK ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9809JK.pdf |