창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8502ARJZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8502ARJZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8502ARJZ | |
| 관련 링크 | AD8502, AD8502ARJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OP27GSP | OP27GSP AD/ DIP-8 | OP27GSP.pdf | |
![]() | SFB942-000/2*1.6/10P | SFB942-000/2*1.6/10P SAMSUMG SMD or Through Hole | SFB942-000/2*1.6/10P.pdf | |
![]() | BX-1234 | BX-1234 SONY SMD or Through Hole | BX-1234.pdf | |
![]() | AQY213EH | AQY213EH ADI SOP8 | AQY213EH.pdf | |
![]() | C16N50Z4A | C16N50Z4A ANM SMD or Through Hole | C16N50Z4A.pdf | |
![]() | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA.pdf | |
![]() | 600S5R1DT200T | 600S5R1DT200T ATC SMD | 600S5R1DT200T.pdf | |
![]() | 50USR12000M35X40 | 50USR12000M35X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 50USR12000M35X40.pdf | |
![]() | XC2S400E-5FT256C | XC2S400E-5FT256C XILINX BGA | XC2S400E-5FT256C.pdf | |
![]() | EPM9400ALC84-15N | EPM9400ALC84-15N ALTERA PLCC | EPM9400ALC84-15N.pdf | |
![]() | EWS25-28 | EWS25-28 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS25-28.pdf | |
![]() | LTM8048IV#PBF/LTM8048EV#PBF | LTM8048IV#PBF/LTM8048EV#PBF LINEAR LGA | LTM8048IV#PBF/LTM8048EV#PBF.pdf |