창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8502AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8502AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8502AR | |
관련 링크 | AD85, AD8502AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C180G5GAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180G5GAC.pdf | |
![]() | VJ0402D100FLCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100FLCAC.pdf | |
![]() | 6-1423159-2 | RELAY TIME DELAY | 6-1423159-2.pdf | |
![]() | 660GH-40SULTC | 660GH-40SULTC HINODE SMD or Through Hole | 660GH-40SULTC.pdf | |
![]() | HA11215F | HA11215F HIT DIP-24 | HA11215F.pdf | |
![]() | 93733CF | 93733CF ORIGINAL SSOP | 93733CF.pdf | |
![]() | PEB27201V1.403 | PEB27201V1.403 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB27201V1.403.pdf | |
![]() | AM25S09 WP-90962L | AM25S09 WP-90962L AMD DIP 16 | AM25S09 WP-90962L.pdf | |
![]() | FAP450 | FAP450 FUI TO-3P | FAP450.pdf | |
![]() | BZV55-B13115 | BZV55-B13115 NXP n a | BZV55-B13115.pdf | |
![]() | TBK7451702HE | TBK7451702HE POWEREX MODULE | TBK7451702HE.pdf |