창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD848JNZG4-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD848JNZG4-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD848JNZG4-REEL7 | |
관련 링크 | AD848JNZG, AD848JNZG4-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30022IJR | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IJR.pdf | |
![]() | 445W31C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C16M00000.pdf | |
![]() | 1641-151H | 150nH Shielded Molded Inductor 1.5A 37 mOhm Max Axial | 1641-151H.pdf | |
![]() | JRC2285 | JRC2285 JRC TSSOP-16 | JRC2285.pdf | |
![]() | TESVD1A476M12R | TESVD1A476M12R NEC D | TESVD1A476M12R.pdf | |
![]() | S-80847ALNP-EEB-T2 | S-80847ALNP-EEB-T2 Seiko SC-82AB | S-80847ALNP-EEB-T2.pdf | |
![]() | K4H560438B-TCBO | K4H560438B-TCBO SUMSUNG SOP | K4H560438B-TCBO.pdf | |
![]() | TC74AC109AF | TC74AC109AF TOSHIBA SOP | TC74AC109AF.pdf | |
![]() | LDTC114ELT1G | LDTC114ELT1G LRC SOT-23 | LDTC114ELT1G.pdf | |
![]() | TPS53219ARGTR | TPS53219ARGTR TI SMD or Through Hole | TPS53219ARGTR.pdf | |
![]() | MPY400T225-KB | MPY400T225-KB CD SMD or Through Hole | MPY400T225-KB.pdf | |
![]() | XQ4013XL-3PG223M | XQ4013XL-3PG223M xilinx qfp | XQ4013XL-3PG223M.pdf |