창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8468BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8468BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8468BN | |
| 관련 링크 | AD84, AD8468BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35PX220MEFCTA8X11.5 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 35PX220MEFCTA8X11.5.pdf | |
![]() | ADW95032 | ADW95032 AD QFP | ADW95032.pdf | |
![]() | APN31131.1N | APN31131.1N N/A QFP | APN31131.1N.pdf | |
![]() | TC823CX5A | TC823CX5A TSC SMD or Through Hole | TC823CX5A.pdf | |
![]() | MAX4436EUA+T | MAX4436EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4436EUA+T.pdf | |
![]() | ABDBFJ16GA002-I/SOV01 | ABDBFJ16GA002-I/SOV01 MICROCHIP SMD or Through Hole | ABDBFJ16GA002-I/SOV01.pdf | |
![]() | TDA2525 | TDA2525 PHILIPS DIP16 | TDA2525.pdf | |
![]() | SI8429DB | SI8429DB Vishay FOOT4P | SI8429DB.pdf | |
![]() | WL160808G2N2SGT03 | WL160808G2N2SGT03 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL160808G2N2SGT03.pdf | |
![]() | S30D12A0 | S30D12A0 IR SMD or Through Hole | S30D12A0.pdf | |
![]() | 626040VZB | 626040VZB ORIGINAL TO-92 | 626040VZB.pdf |