창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8400-A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8400-A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8400-A1 | |
| 관련 링크 | AD840, AD8400-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-24.00000Y.pdf | |
| SI8237AD-D-IS | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8237AD-D-IS.pdf | ||
![]() | ATT-290F-02-HEX-02 | RF Attenuator 2dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-290F-02-HEX-02.pdf | |
![]() | 0252MPO12 | 0252MPO12 ORIGINAL QFP | 0252MPO12.pdf | |
![]() | 3FA11SBNFH | 3FA11SBNFH MICRON BGA | 3FA11SBNFH.pdf | |
![]() | XCV100-1PQ240C | XCV100-1PQ240C XILINX QFP | XCV100-1PQ240C.pdf | |
![]() | PT5824C | PT5824C TI-BB SIPMODULE18 | PT5824C.pdf | |
![]() | IL-402-10S-S1L-SA-E1000 | IL-402-10S-S1L-SA-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-402-10S-S1L-SA-E1000.pdf | |
![]() | 88E6155-A2-LKJ1C000 | 88E6155-A2-LKJ1C000 marvell SMD or Through Hole | 88E6155-A2-LKJ1C000.pdf | |
![]() | LAH-180V561MS3 | LAH-180V561MS3 ELNA DIP | LAH-180V561MS3.pdf | |
![]() | K5D1213ACE-DO75 | K5D1213ACE-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1213ACE-DO75.pdf | |
![]() | PC042001G | PC042001G YCL SMD or Through Hole | PC042001G.pdf |