창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD830J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD830J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD830J | |
| 관련 링크 | AD8, AD830J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0805FTC1K87 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC1K87.pdf | |
![]() | MCU08050C4301FP500 | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C4301FP500.pdf | |
![]() | BZB784-C2V4 | BZB784-C2V4 NXP SOT-323 | BZB784-C2V4.pdf | |
![]() | 103185-1 | 103185-1 AMP SMD or Through Hole | 103185-1.pdf | |
![]() | TICP106M-R-S | TICP106M-R-S BOURNS SMD or Through Hole | TICP106M-R-S.pdf | |
![]() | ST303S08PFL0 | ST303S08PFL0 IR SMD or Through Hole | ST303S08PFL0.pdf | |
![]() | CL8830-208 | CL8830-208 C-CUBE QFP | CL8830-208.pdf | |
![]() | KM48V2100CS-6 | KM48V2100CS-6 SAMSUNG TSOP | KM48V2100CS-6.pdf | |
![]() | SDA5257-2G311 | SDA5257-2G311 SIEMENS DIP | SDA5257-2G311.pdf | |
![]() | UC2637DW | UC2637DW UC SOP-20 | UC2637DW.pdf | |
![]() | XQV800-5BG560N | XQV800-5BG560N XILINX BGA | XQV800-5BG560N.pdf | |
![]() | TZMC5226B-GS08 TEL:82766440 | TZMC5226B-GS08 TEL:82766440 VISHAYTFK SOT34 | TZMC5226B-GS08 TEL:82766440.pdf |