창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD829JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD829JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD829JP | |
관련 링크 | AD82, AD829JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MWI100-06A8T | IGBT SIXPACK 130A 600V E3PACK | MWI100-06A8T.pdf | |
CLF12555T-680M-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 125 mOhm Nonstandard | CLF12555T-680M-H.pdf | ||
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![]() | Y162511K5000F9W | RES SMD 11.5K OHM 1% 0.3W 1206 | Y162511K5000F9W.pdf | |
![]() | 53J1K0E | RES 1K OHM 3W 5% AXIAL | 53J1K0E.pdf | |
![]() | MC74LS122DR2 | MC74LS122DR2 MOT SOP3.9MM | MC74LS122DR2.pdf | |
![]() | TPS54610PWPG4 | TPS54610PWPG4 TI HTSSOP28 | TPS54610PWPG4.pdf | |
![]() | XCS30XL-BG256AKP | XCS30XL-BG256AKP XILINX BGA | XCS30XL-BG256AKP.pdf | |
![]() | PIC12F508A-04I/P | PIC12F508A-04I/P MIC DIP | PIC12F508A-04I/P.pdf | |
![]() | LPC1313FHN33/01 | LPC1313FHN33/01 NXP SMD or Through Hole | LPC1313FHN33/01.pdf |