창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD829AR-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD829AR-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD829AR-REEL7 | |
관련 링크 | AD829AR, AD829AR-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-196-S-23B-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-S-23B-TR.pdf | |
![]() | 4816P-2-361LF | RES ARRAY 15 RES 360 OHM 16SOIC | 4816P-2-361LF.pdf | |
![]() | TC44201JA | TC44201JA AD DIP-8 | TC44201JA.pdf | |
![]() | NAZT470M16V6.3X6.3NBF | NAZT470M16V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT470M16V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | TDA15521EN1A82 | TDA15521EN1A82 PHILIPS DIP | TDA15521EN1A82.pdf | |
![]() | B78148T3221K000 | B78148T3221K000 EPCOS DIP | B78148T3221K000.pdf | |
![]() | 74HCT377DB | 74HCT377DB NXP SMD or Through Hole | 74HCT377DB.pdf | |
![]() | MSM27C401CZ-NG3-K | MSM27C401CZ-NG3-K OKI SMD or Through Hole | MSM27C401CZ-NG3-K.pdf | |
![]() | ISL9517HRZ-T | ISL9517HRZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9517HRZ-T.pdf | |
![]() | KPDSR3W | KPDSR3W KMW SMD or Through Hole | KPDSR3W.pdf | |
![]() | HYB25D128323C-5 | HYB25D128323C-5 ORIGINAL BGA | HYB25D128323C-5.pdf | |
![]() | XF2M-1015-1A-R100 | XF2M-1015-1A-R100 OMRON SMD or Through Hole | XF2M-1015-1A-R100.pdf |