창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD817KQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD817KQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD817KQ | |
| 관련 링크 | AD81, AD817KQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LP184F23IDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F23IDT.pdf | |
![]() | SCHC11F1VFNE4 | SCHC11F1VFNE4 FREESCAL PLCC68 | SCHC11F1VFNE4.pdf | |
![]() | PT06A-14-5P | PT06A-14-5P AMPHENOL SMD or Through Hole | PT06A-14-5P.pdf | |
![]() | 0603*4 470K | 0603*4 470K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4 470K.pdf | |
![]() | 12CE519-04I /P HBW | 12CE519-04I /P HBW MICROCHIP DIP-8 | 12CE519-04I /P HBW.pdf | |
![]() | BA2904FVM-GTR | BA2904FVM-GTR ROHM MSOP8 | BA2904FVM-GTR.pdf | |
![]() | RCJ050N25 | RCJ050N25 ROHM TO-263 | RCJ050N25.pdf | |
![]() | 74479887210- | 74479887210- WE SMD | 74479887210-.pdf | |
![]() | CSP2750B2-YV10-LDT | CSP2750B2-YV10-LDT AGERE BGA | CSP2750B2-YV10-LDT.pdf | |
![]() | IBM9314PQ14 | IBM9314PQ14 IBM BGA | IBM9314PQ14.pdf | |
![]() | 200MXY470M20*45 | 200MXY470M20*45 RUBYCON DIP-2 | 200MXY470M20*45.pdf |