창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8130AR-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8130AR-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8130AR-REEL | |
관련 링크 | AD8130A, AD8130AR-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0603B9R1E1 | RES SMD 9.1 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B9R1E1.pdf | |
![]() | OP508FC | PHOTOTRANS SILICON NPN FLAT LENS | OP508FC.pdf | |
![]() | CDR01BX561BKSM | CDR01BX561BKSM QPL SMD or Through Hole | CDR01BX561BKSM.pdf | |
![]() | TS9011DCX RF/1.8V | TS9011DCX RF/1.8V TSC SOT23-3 | TS9011DCX RF/1.8V.pdf | |
![]() | RN2305(YE) | RN2305(YE) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2305(YE).pdf | |
![]() | M34225-507 | M34225-507 MIT DIP | M34225-507.pdf | |
![]() | XC3090-100P160C | XC3090-100P160C XILINX SMD or Through Hole | XC3090-100P160C.pdf | |
![]() | Temp Sensor/Calibrated ES | Temp Sensor/Calibrated ES MICROCHIP SMD20 | Temp Sensor/Calibrated ES.pdf | |
![]() | LP3964EPMX-3.3 | LP3964EPMX-3.3 NS SOP | LP3964EPMX-3.3.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS SB | 218S7EBLA12FGS SB AMD BGA | 218S7EBLA12FGS SB.pdf |