창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8062ARM-REE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8062ARM-REE7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8062ARM-REE7 | |
| 관련 링크 | AD8062AR, AD8062ARM-REE7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512J2R0 | RES SMD 2 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J2R0.pdf | |
![]() | NE5532N/AN | NE5532N/AN SIG DIP-18 | NE5532N/AN.pdf | |
![]() | C2012C0G2A152JT | C2012C0G2A152JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2A152JT.pdf | |
![]() | 7705BC77M | 7705BC77M TEXAS SOP-8L | 7705BC77M.pdf | |
![]() | PAL16R6-20MJB | PAL16R6-20MJB TI SMD or Through Hole | PAL16R6-20MJB.pdf | |
![]() | TC55257DFL | TC55257DFL TOSHIBA SMD | TC55257DFL.pdf | |
![]() | HD74LS07FPER | HD74LS07FPER HD SMD or Through Hole | HD74LS07FPER.pdf | |
![]() | T520B227M2R5ATE025/2.5V 220UF | T520B227M2R5ATE025/2.5V 220UF AVX B | T520B227M2R5ATE025/2.5V 220UF.pdf | |
![]() | OPA606SM | OPA606SM BB CAN8 | OPA606SM.pdf | |
![]() | M95640-WDW3TP/P | M95640-WDW3TP/P ST TSSOP8 | M95640-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16823DL | SN74ALVCH16823DL TI SMD or Through Hole | SN74ALVCH16823DL.pdf | |
![]() | 66P3465 | 66P3465 IBM BGA | 66P3465.pdf |