창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8034ARZ-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8034ARZ-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8034ARZ-REEL7 | |
| 관련 링크 | AD8034ARZ, AD8034ARZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ML03V10R8AAT2A | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V10R8AAT2A.pdf | |
![]() | CMF5516K700DHEA | RES 16.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K700DHEA.pdf | |
![]() | TC1189TECTTR | TC1189TECTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1189TECTTR.pdf | |
![]() | PS0S0SS3B(TSTDTS) | PS0S0SS3B(TSTDTS) CORCOM/TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | PS0S0SS3B(TSTDTS).pdf | |
![]() | HSMS3822 | HSMS3822 HP SMD or Through Hole | HSMS3822.pdf | |
![]() | L4331055 | L4331055 INTEL DIP | L4331055.pdf | |
![]() | BU3532 | BU3532 NXP TO247 | BU3532.pdf | |
![]() | TW-07-02-S-S-170-SM | TW-07-02-S-S-170-SM SAMTEC ORIGINAL | TW-07-02-S-S-170-SM.pdf | |
![]() | B43851A1155M | B43851A1155M EPCOS DIP-2 | B43851A1155M.pdf | |
![]() | MAX4619CPE+T | MAX4619CPE+T MAXIN SOP TSSOP DIP | MAX4619CPE+T.pdf | |
![]() | HAF08TB120 | HAF08TB120 IR TO-220 | HAF08TB120.pdf |