창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8024ARZ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8024ARZ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC QUAD 450MHz | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8024ARZ-REEL | |
| 관련 링크 | AD8024AR, AD8024ARZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0805DTC511R | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC511R.pdf | |
![]() | Y00891K47000VR13L | RES 1.47K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00891K47000VR13L.pdf | |
![]() | MX7531JN | MX7531JN MAXIM DIP-18 | MX7531JN.pdf | |
![]() | w/cable | w/cable BOURNS SMD or Through Hole | w/cable.pdf | |
![]() | TM150SA-10 | TM150SA-10 MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM150SA-10.pdf | |
![]() | S3C2450XH-50 | S3C2450XH-50 SAMSUNG BGA | S3C2450XH-50.pdf | |
![]() | DG50B | DG50B ORIGINAL DIP | DG50B.pdf | |
![]() | 2-644488-6 | 2-644488-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-644488-6.pdf | |
![]() | MX29F100TMC-55 | MX29F100TMC-55 ORIGINAL SOP | MX29F100TMC-55.pdf | |
![]() | SDB10200 | SDB10200 AUK TO220 | SDB10200.pdf | |
![]() | SG107AY | SG107AY LINFINITY DIP | SG107AY.pdf | |
![]() | NFM2012R13C223RT1M | NFM2012R13C223RT1M MURATA SMD or Through Hole | NFM2012R13C223RT1M.pdf |