창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8001BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8001BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8001BN | |
| 관련 링크 | AD80, AD8001BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ142A471JAJWE | 470pF 200V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142A471JAJWE.pdf | |
![]() | 416F26012CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CDT.pdf | |
![]() | 9011-05-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9011-05-11.pdf | |
![]() | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN INTEL PBGA | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN.pdf | |
![]() | TN11-3S224JT | TN11-3S224JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN11-3S224JT.pdf | |
![]() | QSIGU3C16853 | QSIGU3C16853 TECHNICS sop44 | QSIGU3C16853.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352C | XCV200-4BG352C XILIWX BGA | XCV200-4BG352C.pdf | |
![]() | SLQ-72 | SLQ-72 SYNERGY SMD or Through Hole | SLQ-72.pdf | |
![]() | M51568 | M51568 MIT SOP | M51568.pdf | |
![]() | SN74LS74AN(74LS74N) | SN74LS74AN(74LS74N) TI DIP-14 | SN74LS74AN(74LS74N).pdf | |
![]() | ADM669ARZ | ADM669ARZ ADI SMD or Through Hole | ADM669ARZ.pdf |