창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7985BCPZ-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7985BCPZ-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7985BCPZ-RL7 | |
| 관련 링크 | AD7985BC, AD7985BCPZ-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX2520SG-26M-STD-CTX-1 | 26MHz ±10ppm 수정 7pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SG-26M-STD-CTX-1.pdf | |
![]() | RT0603BRE0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0733R2L.pdf | |
![]() | SFH6011G | SFH6011G SIEMENS DIP-6 | SFH6011G.pdf | |
![]() | TMP8879PSBNG | TMP8879PSBNG TOSHIBA DIP64 | TMP8879PSBNG.pdf | |
![]() | TJC3-5Y | TJC3-5Y JST SMD or Through Hole | TJC3-5Y.pdf | |
![]() | ECS6416AHTA-75TT-E | ECS6416AHTA-75TT-E ELPIDA SMD or Through Hole | ECS6416AHTA-75TT-E.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20E/SO | DSPIC30F3012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3012-20E/SO.pdf | |
![]() | D204E | D204E UPD SIP | D204E.pdf | |
![]() | S80840CN | S80840CN ORIGINAL SMD or Through Hole | S80840CN.pdf | |
![]() | CM2596ZJCN263 | CM2596ZJCN263 CHAMPION TO-263-5 | CM2596ZJCN263.pdf | |
![]() | M3406-ADJ | M3406-ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | M3406-ADJ.pdf | |
![]() | LTC6702HTS8 | LTC6702HTS8 LINEAR SMD or Through Hole | LTC6702HTS8.pdf |