창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7896KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7896KR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7896KR | |
| 관련 링크 | AD78, AD7896KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-C3-33EH-60.000000T | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT3808AI-C3-33EH-60.000000T.pdf | |
![]() | LB1026AB | LB1026AB LB DIP-18P | LB1026AB.pdf | |
![]() | QB2056T-EP | QB2056T-EP QB DIP8 | QB2056T-EP.pdf | |
![]() | 4463CT | 4463CT SIL SMD | 4463CT.pdf | |
![]() | FSCFDY300NZ | FSCFDY300NZ FSC SMD | FSCFDY300NZ.pdf | |
![]() | BCM53212MKPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1 | BCM53212MKPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53212MKPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1.pdf | |
![]() | SG3524DR * | SG3524DR * TI SMD or Through Hole | SG3524DR *.pdf | |
![]() | OSP270FAA6CB | OSP270FAA6CB AMD BGA | OSP270FAA6CB.pdf | |
![]() | V6300NSP5B | V6300NSP5B EMM SOT23-5 | V6300NSP5B.pdf | |
![]() | RI-INL-R9QM | RI-INL-R9QM TI SMD or Through Hole | RI-INL-R9QM.pdf | |
![]() | 40H373 | 40H373 TOS DIP20 | 40H373.pdf | |
![]() | NT9765F-1T011 | NT9765F-1T011 ORIGINAL QFP | NT9765F-1T011.pdf |