창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7891AP-2ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7891AP-2ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7891AP-2ES | |
| 관련 링크 | AD7891A, AD7891AP-2ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CLT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CLT.pdf | |
![]() | RT0603BRD07287KL | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07287KL.pdf | |
![]() | TMP06ART | TMP06ART AD SOT-153 | TMP06ART.pdf | |
![]() | B4748 | B4748 EPCOS SMD or Through Hole | B4748.pdf | |
![]() | M71-600R | M71-600R MEDL SMD or Through Hole | M71-600R.pdf | |
![]() | AR3531B | AR3531B SEC DIP | AR3531B.pdf | |
![]() | kfn4g16q2m-deb6 | kfn4g16q2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfn4g16q2m-deb6.pdf | |
![]() | 90584-1312 | 90584-1312 Molex SMD or Through Hole | 90584-1312.pdf | |
![]() | 6N137(FSC)-DIP | 6N137(FSC)-DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | 6N137(FSC)-DIP.pdf | |
![]() | NFI08J1R5TRF | NFI08J1R5TRF NICC SMD | NFI08J1R5TRF.pdf | |
![]() | NTH411AC | NTH411AC ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH411AC.pdf | |
![]() | 2SD1541 # | 2SD1541 # ORIGINAL TO-3P | 2SD1541 #.pdf |