창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7889ACBZ500R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7889ACBZ500R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WLCSP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7889ACBZ500R7 | |
| 관련 링크 | AD7889ACB, AD7889ACBZ500R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC102-FR-074K3L | RES ARRAY 2 RES 4.3K OHM 0302 | YC102-FR-074K3L.pdf | |
![]() | I1-304-2 | I1-304-2 HAR DIP | I1-304-2.pdf | |
![]() | DAV540IZGU50 | DAV540IZGU50 TI BGA | DAV540IZGU50.pdf | |
![]() | LPC2106FBD48/0 | LPC2106FBD48/0 NXP na | LPC2106FBD48/0.pdf | |
![]() | TM1261 | TM1261 WINSEMI TO-220 | TM1261.pdf | |
![]() | S1L60593F30G1 | S1L60593F30G1 EPSON TQFP | S1L60593F30G1.pdf | |
![]() | MCP1701T-1802I/CB | MCP1701T-1802I/CB Microchip SOT-23 | MCP1701T-1802I/CB.pdf | |
![]() | UA2-24NRJ | UA2-24NRJ NEC SMD or Through Hole | UA2-24NRJ.pdf | |
![]() | RC0805FR-0712K | RC0805FR-0712K PHYCOMP O805 | RC0805FR-0712K.pdf | |
![]() | IPB05N03 | IPB05N03 INFINEON SOT-263 | IPB05N03.pdf | |
![]() | LH10-10B12K | LH10-10B12K MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B12K.pdf | |
![]() | 8002201EC | 8002201EC SARNOFF MIL | 8002201EC.pdf |