창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7837BN/AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7837BN/AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7837BN/AN | |
관련 링크 | AD7837, AD7837BN/AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BXF400-48S1V8L | BXF400-48S1V8L ARTESYN SMD or Through Hole | BXF400-48S1V8L.pdf | |
![]() | MRF5P21180HR6 | MRF5P21180HR6 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF5P21180HR6.pdf | |
![]() | 0237AVY | 0237AVY ORIGINAL QFP | 0237AVY.pdf | |
![]() | TCM1509AP | TCM1509AP TI DIP8 | TCM1509AP.pdf | |
![]() | ICVE21184E150R201 | ICVE21184E150R201 INNOCHIPS 2012-18V15P | ICVE21184E150R201.pdf | |
![]() | SMV2100L-LF | SMV2100L-LF Z-COM SMD or Through Hole | SMV2100L-LF.pdf | |
![]() | GH306 | GH306 GS TO-220 | GH306.pdf | |
![]() | YG803C06R | YG803C06R FUJI TO-220F | YG803C06R.pdf | |
![]() | mcp3909-i-ss | mcp3909-i-ss microchip SMD or Through Hole | mcp3909-i-ss.pdf | |
![]() | EMZA350ADA331MJA0S | EMZA350ADA331MJA0S NIPPON DIP | EMZA350ADA331MJA0S.pdf |