창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD779SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD779SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD779SD | |
| 관련 링크 | AD77, AD779SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM72A-101R0LFTR13 | 1µH Unshielded Molded Inductor 18A 2.75 mOhm Max Nonstandard | HM72A-101R0LFTR13.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1501X | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1501X.pdf | |
![]() | CRCW0402806KFKTD | RES SMD 806K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402806KFKTD.pdf | |
![]() | CMF554K9900FEEB70 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FEEB70.pdf | |
![]() | 0603X7R152J050P07 | 0603X7R152J050P07 ABR SMD or Through Hole | 0603X7R152J050P07.pdf | |
![]() | UC3842BN-3LF/ | UC3842BN-3LF/ ST DIP-8 | UC3842BN-3LF/.pdf | |
![]() | 121AI3 | 121AI3 LINEAR SMD or Through Hole | 121AI3.pdf | |
![]() | MS3333 | MS3333 M SOP | MS3333.pdf | |
![]() | RD30E-T1 B1 | RD30E-T1 B1 NEC DO35 | RD30E-T1 B1.pdf | |
![]() | UWP0J330MCL | UWP0J330MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J330MCL.pdf | |
![]() | TMS29LF04012C5DDE | TMS29LF04012C5DDE TI SMD or Through Hole | TMS29LF04012C5DDE.pdf | |
![]() | SI6467DQ-PI | SI6467DQ-PI SILICONIX MSOP | SI6467DQ-PI.pdf |