창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7794 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7794 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7794 | |
관련 링크 | AD7, AD7794 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R0CLCAC | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CLCAC.pdf | |
![]() | 416F27011ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ADR.pdf | |
![]() | TE2000B150RJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 2000W | TE2000B150RJ.pdf | |
![]() | CRCW0603422KFKEAHP | RES SMD 422K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603422KFKEAHP.pdf | |
![]() | 216TBFCGA15FH | 216TBFCGA15FH ATI BGA | 216TBFCGA15FH.pdf | |
![]() | DS10BR150TSD NOPB | DS10BR150TSD NOPB NS 8-LLP | DS10BR150TSD NOPB.pdf | |
![]() | PCF2123TS/1 | PCF2123TS/1 NXP SMD or Through Hole | PCF2123TS/1.pdf | |
![]() | SS22G471MCAWPEC | SS22G471MCAWPEC HIT DIP | SS22G471MCAWPEC.pdf | |
![]() | SF32-390K | SF32-390K ORIGINAL SMD or Through Hole | SF32-390K.pdf | |
![]() | K9F1208U0MYCB0 | K9F1208U0MYCB0 SAM TSOP1 OB | K9F1208U0MYCB0.pdf | |
![]() | SH-DX-08 | SH-DX-08 SpiritFire SMD or Through Hole | SH-DX-08.pdf | |
![]() | HIN2020CBN | HIN2020CBN intersil SOP | HIN2020CBN.pdf |