창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7791BRM-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7791BRM-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7791BRM-REEL | |
관련 링크 | AD7791BR, AD7791BRM-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABMM-27.000MHZ-B2-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-27.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 8-1393139-4 | RELAY | 8-1393139-4.pdf | |
![]() | 51-25-1012 | 51-25-1012 MOLEX SMD or Through Hole | 51-25-1012.pdf | |
![]() | TCMB1C475MTR | TCMB1C475MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMB1C475MTR.pdf | |
![]() | S29AL016D70TFA02 | S29AL016D70TFA02 SPANSION TSSOP | S29AL016D70TFA02.pdf | |
![]() | QSIGU3C08308 | QSIGU3C08308 Technics SOP22 | QSIGU3C08308.pdf | |
![]() | SPMC802B-PD041 | SPMC802B-PD041 ORIGINAL DIP18 | SPMC802B-PD041.pdf | |
![]() | 43810-0002 | 43810-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 43810-0002.pdf | |
![]() | UMS-2150-R16-G | UMS-2150-R16-G RFMD SMD or Through Hole | UMS-2150-R16-G.pdf | |
![]() | SRM2B256SLRMT5-L | SRM2B256SLRMT5-L EPSON TSSOP-28 | SRM2B256SLRMT5-L.pdf | |
![]() | NE556DBR | NE556DBR TI SSOP14 | NE556DBR.pdf | |
![]() | MNR04MOABEJ151 | MNR04MOABEJ151 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR04MOABEJ151.pdf |