창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7781AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7781AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7781AN | |
| 관련 링크 | AD77, AD7781AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| GBU6D-E3/51 | DIODE GPP 6A 200V GPP INLINE GBU | GBU6D-E3/51.pdf | ||
![]() | MBB02070D1001DC100 | RES 1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1001DC100.pdf | |
![]() | 50X2 | 50X2 AREX SMD or Through Hole | 50X2.pdf | |
![]() | C-220.000K-P | C-220.000K-P Epson DIP | C-220.000K-P.pdf | |
![]() | 316W5R224K25AT | 316W5R224K25AT KYOCERA 1206-224K | 316W5R224K25AT.pdf | |
![]() | XCV150-FG456AFP | XCV150-FG456AFP EXILINX BGA | XCV150-FG456AFP.pdf | |
![]() | IRF7210. | IRF7210. IOR SOP8 | IRF7210..pdf | |
![]() | L308A | L308A ST DIP-8 | L308A.pdf | |
![]() | RT8H335C | RT8H335C ORIGINAL SMD or Through Hole | RT8H335C.pdf | |
![]() | HI5660/16IAZ | HI5660/16IAZ INTERSIL TSSOP28 | HI5660/16IAZ.pdf | |
![]() | 87089-0616 | 87089-0616 MOLEX SMD or Through Hole | 87089-0616.pdf | |
![]() | 1005HT56NH | 1005HT56NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005HT56NH.pdf |