창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD774JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD774JN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD774JN | |
| 관련 링크 | AD77, AD774JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PN8R2M26L | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 153.6 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN8R2M26L.pdf | |
![]() | CRCW1206887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206887KFKEA.pdf | |
![]() | MAXL1014IS | MAXL1014IS MAX SOP | MAXL1014IS.pdf | |
![]() | LF353CON1 | LF353CON1 NSC SO-8 | LF353CON1.pdf | |
![]() | TL031AMD | TL031AMD TI SOP-8 | TL031AMD.pdf | |
![]() | TRSF3243CDBG4 | TRSF3243CDBG4 TI SSOP-28 | TRSF3243CDBG4.pdf | |
![]() | BN200BW3K | BN200BW3K IDEC SMD or Through Hole | BN200BW3K.pdf | |
![]() | MC74HC240/74AC240N | MC74HC240/74AC240N MOT DIP20 | MC74HC240/74AC240N.pdf | |
![]() | UPD43256G-12 | UPD43256G-12 NEC SOP28 | UPD43256G-12.pdf | |
![]() | MG50L6P43 | MG50L6P43 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG50L6P43.pdf | |
![]() | K4S281632K-UP60 | K4S281632K-UP60 SAMSUNG TSOP | K4S281632K-UP60.pdf | |
![]() | DB1N | DB1N HARRIS SMD or Through Hole | DB1N.pdf |