창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7706BRZ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7706BRZ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7706BRZ-REEL | |
| 관련 링크 | AD7706BR, AD7706BRZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2036-07-B2FLF | GDT 75V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | 2036-07-B2FLF.pdf | |
|  | AP1501-33K5 | AP1501-33K5 ANACHIP SMD or Through Hole | AP1501-33K5.pdf | |
|  | MR62-5US | MR62-5US NEC DIP | MR62-5US.pdf | |
|  | EN5395QI-K | EN5395QI-K Enpirion SMD or Through Hole | EN5395QI-K.pdf | |
|  | SN71036N | SN71036N TI SMD or Through Hole | SN71036N.pdf | |
|  | HFIXF1104CE | HFIXF1104CE INTEL BGA | HFIXF1104CE.pdf | |
|  | LH0070-0MH | LH0070-0MH NS CAN3 | LH0070-0MH.pdf | |
|  | TDA8547TS/N1.118 | TDA8547TS/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8547TS/N1.118.pdf | |
|  | P0111DB | P0111DB ST RD26 | P0111DB.pdf | |
|  | LH400M0100BPF-2230 | LH400M0100BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH400M0100BPF-2230.pdf | |
|  | M88E8053NNC | M88E8053NNC MARVELL BGA | M88E8053NNC.pdf |