창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7701SQ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7701SQ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7701SQ/883 | |
| 관련 링크 | AD7701S, AD7701SQ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT12-32.768KAZF-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9HT12-32.768KAZF-T.pdf | |
![]() | CMF5015K000FKEK | RES 15K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5015K000FKEK.pdf | |
![]() | SX1237 | SX1237 FREESCAL SOP | SX1237.pdf | |
![]() | MRF9411MLT1 | MRF9411MLT1 MICROSEMI SMD or Through Hole | MRF9411MLT1.pdf | |
![]() | UPD78F0078YGK-9ET | UPD78F0078YGK-9ET NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD78F0078YGK-9ET.pdf | |
![]() | 9314J/883 | 9314J/883 NS CDIP | 9314J/883.pdf | |
![]() | ETQP6F1R6SF | ETQP6F1R6SF PANA PB | ETQP6F1R6SF.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-WOOO | K9ABG08U0M-WOOO SAMSUNG WAFER | K9ABG08U0M-WOOO.pdf | |
![]() | BQ24105EVM-TI | BQ24105EVM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ24105EVM-TI.pdf | |
![]() | 2098253-1 | 2098253-1 TYC SMD or Through Hole | 2098253-1.pdf | |
![]() | 1-1871058-3 | 1-1871058-3 AMP IT32 | 1-1871058-3.pdf |