창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7609BSTZ-RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7609BSTZ-RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7609BSTZ-RL | |
| 관련 링크 | AD7609B, AD7609BSTZ-RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8L1X7T2J154M160KC | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L1X7T2J154M160KC.pdf | |
![]() | CREE-XPE-Q2-7D | CREE-XPE-Q2-7D CREE SMD or Through Hole | CREE-XPE-Q2-7D.pdf | |
![]() | MSM514260A-80Z | MSM514260A-80Z OKI ZIP | MSM514260A-80Z.pdf | |
![]() | S1741 | S1741 SAMSUNG TQFP | S1741.pdf | |
![]() | TLC071IP | TLC071IP TI DIP | TLC071IP.pdf | |
![]() | UA1458TCQR | UA1458TCQR FAIRCHILD DIP8 | UA1458TCQR.pdf | |
![]() | BUS23S | BUS23S Philips TO-3 | BUS23S.pdf | |
![]() | HTB300-P/SP5 | HTB300-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB300-P/SP5.pdf | |
![]() | JS48F4400P0VB00A | JS48F4400P0VB00A NEC NULL | JS48F4400P0VB00A.pdf | |
![]() | AXK520135P | AXK520135P NAIS SMD or Through Hole | AXK520135P.pdf | |
![]() | CSPEMI704 | CSPEMI704 CAMD SMD or Through Hole | CSPEMI704.pdf |