창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7606BSTZKL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7606BSTZKL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7606BSTZKL1 | |
| 관련 링크 | AD7606B, AD7606BSTZKL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216002.MXE | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0216002.MXE.pdf | |
![]() | 402F20011CDT | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CDT.pdf | |
![]() | ES5106M025AC1AA | ES5106M025AC1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5106M025AC1AA.pdf | |
![]() | CN-43J7-33R | CN-43J7-33R DAHZAN SMD or Through Hole | CN-43J7-33R.pdf | |
![]() | PCF8582C-2P/03,112 | PCF8582C-2P/03,112 NXP DIP8 | PCF8582C-2P/03,112.pdf | |
![]() | ACH4518C-680-T | ACH4518C-680-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACH4518C-680-T.pdf | |
![]() | MOC2202 | MOC2202 QTC DIP | MOC2202.pdf | |
![]() | 38C45BN | 38C45BN MIC DIP8 | 38C45BN.pdf | |
![]() | MSM82C55AFP2* | MSM82C55AFP2* MITS SSOP | MSM82C55AFP2*.pdf | |
![]() | IDT712024S20TY | IDT712024S20TY IDT SMD or Through Hole | IDT712024S20TY.pdf | |
![]() | XRD9836ACG-F/ | XRD9836ACG-F/ EXAR SMD or Through Hole | XRD9836ACG-F/.pdf |