창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7569JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7569JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7569JI | |
| 관련 링크 | AD75, AD7569JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR205A102GAA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205A102GAA.pdf | |
![]() | CPH5518-TL-H | TRANS NPN/PNP 80V/50V 1A 5CPH | CPH5518-TL-H.pdf | |
![]() | YR1B23R7CC | RES 23.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B23R7CC.pdf | |
![]() | DS55462H-MIL | DS55462H-MIL NSC CAN8 | DS55462H-MIL.pdf | |
![]() | F731807CGLM | F731807CGLM TIS Call | F731807CGLM.pdf | |
![]() | LM3152 | LM3152 NS TSSOP EXP PAD | LM3152.pdf | |
![]() | ADC-803CM | ADC-803CM BB DIP | ADC-803CM.pdf | |
![]() | CY7C1314KV18-250BZCES | CY7C1314KV18-250BZCES CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1314KV18-250BZCES.pdf | |
![]() | CF60007N | CF60007N TI DIP40 | CF60007N.pdf | |
![]() | MAX1822E | MAX1822E MAXIM SOP8 | MAX1822E.pdf | |
![]() | CD4541BM96E4 | CD4541BM96E4 TI SOIC | CD4541BM96E4.pdf |