창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7564BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7564BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7564BR | |
| 관련 링크 | AD75, AD7564BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACE1-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACE1-30E.pdf | |
![]() | L1A8284 | L1A8284 LSI BGA | L1A8284.pdf | |
![]() | A358P | A358P N/A DIP | A358P.pdf | |
![]() | CS0805-R47J-S | CS0805-R47J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-R47J-S.pdf | |
![]() | LWM673 BIN1 :Q2-7L-0-10 | LWM673 BIN1 :Q2-7L-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LWM673 BIN1 :Q2-7L-0-10.pdf | |
![]() | PM5398-FGI | PM5398-FGI XILINX BGA | PM5398-FGI.pdf | |
![]() | RD38F4470LLYBB0 | RD38F4470LLYBB0 INTEL BGA | RD38F4470LLYBB0.pdf | |
![]() | 5962-8950303GC (ICM7555MTV/883) | 5962-8950303GC (ICM7555MTV/883) INTERSIL TO-99 | 5962-8950303GC (ICM7555MTV/883).pdf | |
![]() | ASP-150-20 | ASP-150-20 MW SMD or Through Hole | ASP-150-20.pdf | |
![]() | BZV55-C6V8115 | BZV55-C6V8115 NXP SMD DIP | BZV55-C6V8115.pdf | |
![]() | SSMSK16FV | SSMSK16FV TOSHIBA SOT-0402 | SSMSK16FV.pdf | |
![]() | 4SSV33M4X4.5 | 4SSV33M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 4SSV33M4X4.5.pdf |