창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7530BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7530BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7530BN | |
관련 링크 | AD75, AD7530BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAX2265EUE+ | RF Amplifier IC CDMA 824MHz ~ 849MHz 16-TSSOP-EP | MAX2265EUE+.pdf | ||
HN27C010AG-20 | HN27C010AG-20 HIT CDIP-32 | HN27C010AG-20.pdf | ||
BZX585-B30,115 | BZX585-B30,115 NXP original | BZX585-B30,115.pdf | ||
D1222Y | D1222Y TOSHIBA TO-251 | D1222Y.pdf | ||
7848KF | 7848KF VISHAY P600 | 7848KF.pdf | ||
TSH64CDT | TSH64CDT ST SOP-14 | TSH64CDT.pdf | ||
APIODC13-001 | APIODC13-001 ACBEI SMD or Through Hole | APIODC13-001.pdf | ||
BD3561BFP-CE2 | BD3561BFP-CE2 ROHM SMD or Through Hole | BD3561BFP-CE2.pdf | ||
XC2VP40-5FG676C/I | XC2VP40-5FG676C/I XILINX BGA | XC2VP40-5FG676C/I.pdf | ||
LNSW10G103J | LNSW10G103J lat SMD or Through Hole | LNSW10G103J.pdf | ||
LM3578AH | LM3578AH NSC CAN8 | LM3578AH.pdf |