창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD737JQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD737JQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD737JQ | |
관련 링크 | AD73, AD737JQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACR106K010XTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR106K010XTA.pdf | |
![]() | RC3216F1073CS | RES SMD 107K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F1073CS.pdf | |
![]() | MCS04020C1433FE000 | RES SMD 143K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1433FE000.pdf | |
![]() | DBMV21X1PYK87 | DBMV21X1PYK87 ITT SMD or Through Hole | DBMV21X1PYK87.pdf | |
![]() | M29W008T-12N5MET | M29W008T-12N5MET STMICRO SMD or Through Hole | M29W008T-12N5MET.pdf | |
![]() | 170095-002JPN | 170095-002JPN COMPAQ BGA | 170095-002JPN.pdf | |
![]() | PNX8526EH/G | PNX8526EH/G PHILIPS BGA | PNX8526EH/G.pdf | |
![]() | RB056L40TE25 | RB056L40TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB056L40TE25.pdf | |
![]() | TCD1205DG(Z) | TCD1205DG(Z) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1205DG(Z).pdf | |
![]() | II-EVB-363MD-US-110 | II-EVB-363MD-US-110 ConnectOne SMD or Through Hole | II-EVB-363MD-US-110.pdf | |
![]() | 1N4478JTX | 1N4478JTX MSC SMD or Through Hole | 1N4478JTX.pdf | |
![]() | SC427356FB/5199304C01 | SC427356FB/5199304C01 ORIGINAL QPF | SC427356FB/5199304C01.pdf |