창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7376XRU100-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7376XRU100-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7376XRU100-REEL7 | |
| 관련 링크 | AD7376XRU1, AD7376XRU100-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AX97-20151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 890 mOhm Max Nonstandard | AX97-20151.pdf | |
![]() | TAJB106M016 | TAJB106M016 AVX SMD or Through Hole | TAJB106M016.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2H(20) | DF3Z-2P-2H(20) HRS SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2H(20).pdf | |
![]() | LT338AHVK | LT338AHVK LT TO-3 | LT338AHVK.pdf | |
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![]() | M50940-326SP | M50940-326SP MIT DIP | M50940-326SP.pdf | |
![]() | IDT92HD001XX3PRGXB1X | IDT92HD001XX3PRGXB1X IDT SMD or Through Hole | IDT92HD001XX3PRGXB1X.pdf | |
![]() | BCM4750IFB26 | BCM4750IFB26 BROADCOM BGA | BCM4750IFB26.pdf | |
![]() | GTG20N120 | GTG20N120 KA/INF SMD or Through Hole | GTG20N120.pdf | |
![]() | TLYH151 | TLYH151 TOSHIBA ROHS | TLYH151.pdf | |
![]() | LY-CP202 | LY-CP202 OEM SMD or Through Hole | LY-CP202.pdf |