창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7274BUJ-U3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7274BUJ-U3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7274BUJ-U3 | |
관련 링크 | AD7274B, AD7274BUJ-U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RHEL82A223K1K1A03B | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL82A223K1K1A03B.pdf | |
![]() | ECW-F6153HLB | 0.015µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.232" W (12.50mm x 5.90mm) | ECW-F6153HLB.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-K3 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-K3.pdf | |
![]() | 7022D | 7022D JRC DIP-8 | 7022D.pdf | |
![]() | 24C16WN6 | 24C16WN6 ST SOP | 24C16WN6.pdf | |
![]() | XC2S300E-4FG456C | XC2S300E-4FG456C XILINX BGA | XC2S300E-4FG456C.pdf | |
![]() | AMI0125LFT | AMI0125LFT AMIS SOP20 | AMI0125LFT.pdf | |
![]() | TESVFB21V105M8R | TESVFB21V105M8R NEC SMD or Through Hole | TESVFB21V105M8R.pdf | |
![]() | TYPE2N7002 | TYPE2N7002 PHILIPS SOT-23 | TYPE2N7002.pdf | |
![]() | SFX032BN001 | SFX032BN001 SAMSUNG SMD | SFX032BN001.pdf | |
![]() | EGS336M1ED11TC | EGS336M1ED11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGS336M1ED11TC.pdf | |
![]() | BC858-BTF | BC858-BTF SAMSUNG SMD or Through Hole | BC858-BTF.pdf |