창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7266KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7266KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7266KN | |
관련 링크 | AD72, AD7266KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7W-10.000MAB-T | 10MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 20mA Enable/Disable | 7W-10.000MAB-T.pdf | ||
510DCA-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 44mA Enable/Disable | 510DCA-ABAG.pdf | ||
RCP0603W10R0JEA | RES SMD 10 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W10R0JEA.pdf | ||
GT-1A-12D | GT-1A-12D GOLDEN SMD or Through Hole | GT-1A-12D.pdf | ||
HE12AE1D12L | HE12AE1D12L SAMSUNG SOT143 | HE12AE1D12L.pdf | ||
LTV827B | LTV827B LITEON DIP | LTV827B.pdf | ||
809-V9 | 809-V9 BI SMD or Through Hole | 809-V9.pdf | ||
NT80960JD3V664 | NT80960JD3V664 Intel SMD or Through Hole | NT80960JD3V664.pdf | ||
KAG0227A | KAG0227A MBI TO-265 | KAG0227A.pdf | ||
385MXR120M25X30 | 385MXR120M25X30 RUBYCON DIP | 385MXR120M25X30.pdf | ||
TL8721 | TL8721 TOSHIBA DIP | TL8721.pdf | ||
YM7109 | YM7109 YIM SMD or Through Hole | YM7109.pdf |