창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7147PACPZ-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7147PACPZ-500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7147PACPZ-500 | |
관련 링크 | AD7147PAC, AD7147PACPZ-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BQ29401DCTT | BQ29401DCTT TI SM8 | BQ29401DCTT.pdf | |
![]() | UM82C231A | UM82C231A UMC SMD or Through Hole | UM82C231A.pdf | |
![]() | LC33864P-80 | LC33864P-80 SANYO DIP32 | LC33864P-80.pdf | |
![]() | MMSZ6V8ET1G | MMSZ6V8ET1G ON SOD-123 | MMSZ6V8ET1G.pdf | |
![]() | LN2307 | LN2307 NL SOT23-3 | LN2307.pdf | |
![]() | 2940-5.0 | 2940-5.0 NSC TO-263 | 2940-5.0.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP304-E/ML | DSPIC33FJ16GP304-E/ML microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP304-E/ML.pdf | |
![]() | LT1485CS8#PBF | LT1485CS8#PBF LT SOP8 | LT1485CS8#PBF.pdf | |
![]() | NAX7543JCWE | NAX7543JCWE MAXIM SMD-16 | NAX7543JCWE.pdf | |
![]() | B82721-K2701-N20 | B82721-K2701-N20 EPCOS DIP-4 | B82721-K2701-N20.pdf | |
![]() | MAX876BEJA | MAX876BEJA MAXIM QQ- | MAX876BEJA.pdf | |
![]() | EPM10K50ETC144-3 | EPM10K50ETC144-3 ORIGINAL QFP | EPM10K50ETC144-3.pdf |