창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD71064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD71064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD71064 | |
| 관련 링크 | AD71, AD71064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500XXCDT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCDT.pdf | |
![]() | BL1117-3.3/1.8/ADJ | BL1117-3.3/1.8/ADJ BLA SOT223 | BL1117-3.3/1.8/ADJ.pdf | |
![]() | 2SB688L | 2SB688L UTC TO-3P | 2SB688L.pdf | |
![]() | AS5W-K/5vDC | AS5W-K/5vDC ORIGINAL RELAY | AS5W-K/5vDC.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013 | DSPIC30F3013 Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F3013.pdf | |
![]() | NE5562D | NE5562D PHI SOP | NE5562D.pdf | |
![]() | M30876MJB-718GP | M30876MJB-718GP RENESAS QFP100 | M30876MJB-718GP.pdf | |
![]() | 1206 X7R 124 K 500NT | 1206 X7R 124 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 124 K 500NT.pdf | |
![]() | 78079-0081 | 78079-0081 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 78079-0081.pdf | |
![]() | S8550 DK 1A | S8550 DK 1A MSV SOT-89 | S8550 DK 1A.pdf | |
![]() | GH140A(A4) | GH140A(A4) GREENC&C SMD or Through Hole | GH140A(A4).pdf |