창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD708SQ/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD708SQ/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDI-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD708SQ/883B | |
| 관련 링크 | AD708SQ/88, AD708SQ/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131MLBAT | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLBAT.pdf | |
![]() | DSC400-4444Q0023KE1 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4444Q0023KE1.pdf | |
![]() | V150MT1A | V150MT1A LITTELFUSE DIP | V150MT1A.pdf | |
![]() | VCA6082 | VCA6082 ORIGINAL DIP-8P | VCA6082.pdf | |
![]() | PRCP-USMF050-2C | PRCP-USMF050-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | PRCP-USMF050-2C.pdf | |
![]() | HT16511(Shrink) | HT16511(Shrink) HOLTEK CHIP | HT16511(Shrink).pdf | |
![]() | SAB82200-P | SAB82200-P SIEMENS DIP | SAB82200-P.pdf | |
![]() | TK70203MTL-GH | TK70203MTL-GH AKM SOT153 | TK70203MTL-GH.pdf | |
![]() | AMC3843BDMFT(LF) | AMC3843BDMFT(LF) AMC 3.9MM | AMC3843BDMFT(LF).pdf | |
![]() | DRX8872C-PL-A1 | DRX8872C-PL-A1 MICRONAS SMD or Through Hole | DRX8872C-PL-A1.pdf | |
![]() | ERJ1WYJ681U | ERJ1WYJ681U PANASONIC 2512 | ERJ1WYJ681U.pdf | |
![]() | RKH0160AKUP | RKH0160AKUP RENESAS SOD323 | RKH0160AKUP.pdf |