창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD708SAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD708SAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD708SAN | |
관련 링크 | AD70, AD708SAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40635CDR | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635CDR.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD82K5 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD82K5.pdf | |
![]() | AT24017-H3B-4F | AT24017-H3B-4F foxconn NA | AT24017-H3B-4F.pdf | |
![]() | TFKBPW41N | TFKBPW41N ORIGINAL TO-2P | TFKBPW41N.pdf | |
![]() | CY3656-32MLF2 | CY3656-32MLF2 CYPRESS N A | CY3656-32MLF2.pdf | |
![]() | TE28F004B3B110 | TE28F004B3B110 INTEL TSOP | TE28F004B3B110.pdf | |
![]() | RK73H1JTD5103F | RK73H1JTD5103F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTD5103F.pdf | |
![]() | AN6366NR | AN6366NR PAN DIP | AN6366NR.pdf | |
![]() | D8NS25 | D8NS25 ST TO-252 | D8NS25.pdf | |
![]() | 1/2W13.6B | 1/2W13.6B ORIGINAL ED | 1/2W13.6B.pdf | |
![]() | CS9704J | CS9704J NO DIP | CS9704J.pdf | |
![]() | LP38502ATJ-ADJ | LP38502ATJ-ADJ NS SMD or Through Hole | LP38502ATJ-ADJ.pdf |