창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD708JNZ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD708JNZ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD708JNZ-REEL | |
| 관련 링크 | AD708JN, AD708JNZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25077002 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25077002.pdf | |
![]() | RSF3JB24R0 | RES MO 3W 24 OHM 5% AXIAL | RSF3JB24R0.pdf | |
![]() | GAL22V10D-7 LJ | GAL22V10D-7 LJ LATTICE PLCC28L | GAL22V10D-7 LJ.pdf | |
![]() | 2123CP | 2123CP XR DIP28 | 2123CP.pdf | |
![]() | LE82P31 SLAHX | LE82P31 SLAHX INTEL BGA | LE82P31 SLAHX.pdf | |
![]() | HD6473308CP6. | HD6473308CP6. HIT PLCC | HD6473308CP6..pdf | |
![]() | PN2907A_D74Z | PN2907A_D74Z Fairchild SMD or Through Hole | PN2907A_D74Z.pdf | |
![]() | 3V912 | 3V912 ST SOP8 | 3V912.pdf | |
![]() | BCM5482SA2KFB | BCM5482SA2KFB BROADCOM BGA | BCM5482SA2KFB.pdf | |
![]() | TL082CDR/3.9mm | TL082CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL082CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | SN75452/DS75452 | SN75452/DS75452 ORIGINAL DIP | SN75452/DS75452.pdf | |
![]() | RC0402 F R-07 130R | RC0402 F R-07 130R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0402 F R-07 130R.pdf |