창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD708BRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD708BRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD708BRZ | |
| 관련 링크 | AD70, AD708BRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16000132 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000132.pdf | |
![]() | TXD2SA-9V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-9V.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ513 | RES ARRAY 8 RES 51K OHM 1606 | MNR18ERAPJ513.pdf | |
![]() | MSA-0304-TR1 | MSA-0304-TR1 AGILENT packag | MSA-0304-TR1.pdf | |
![]() | NACEW101M50V8X10.5TR13F | NACEW101M50V8X10.5TR13F NICComponents SMD or Through Hole | NACEW101M50V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | J009EEMJP2AP018 | J009EEMJP2AP018 ST BGA | J009EEMJP2AP018.pdf | |
![]() | ADG526ATCHIPS | ADG526ATCHIPS AD SMD or Through Hole | ADG526ATCHIPS.pdf | |
![]() | SKT16/12 | SKT16/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/12.pdf | |
![]() | BYW29E-150 BYW29E150 | BYW29E-150 BYW29E150 PHILIPS TO-220-2P | BYW29E-150 BYW29E150.pdf | |
![]() | LM348N(P/B) | LM348N(P/B) ST DIP-14 | LM348N(P/B).pdf | |
![]() | TNP01FP | TNP01FP PMI DIP8 | TNP01FP.pdf |