창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD708BRUZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD708BRUZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD708BRUZ | |
| 관련 링크 | AD708, AD708BRUZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82464A4222M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5.7A 12 mOhm Max Nonstandard | B82464A4222M.pdf | |
![]() | TC811MC78ES | TC811MC78ES ORIGINAL DIP | TC811MC78ES.pdf | |
![]() | LM111F | LM111F PHI DIP14 | LM111F.pdf | |
![]() | UPD789188-013 | UPD789188-013 SGNEC DIP-28 | UPD789188-013.pdf | |
![]() | RBT9015 3F | RBT9015 3F ROUM SMD or Through Hole | RBT9015 3F.pdf | |
![]() | GI32C | GI32C GTM TO-251 | GI32C.pdf | |
![]() | 88E6185-LKJ1 A2P | 88E6185-LKJ1 A2P ORIGINAL BGA | 88E6185-LKJ1 A2P.pdf | |
![]() | UA2-4.5SNR | UA2-4.5SNR NEC SMD or Through Hole | UA2-4.5SNR.pdf | |
![]() | FMI16N60ES | FMI16N60ES FUJI TO-262 | FMI16N60ES.pdf | |
![]() | 19FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 19FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 19FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MIC5319-1.8BMLTR | MIC5319-1.8BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-1.8BMLTR.pdf |