창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD706AR-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD706AR-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD706AR-REEL7 | |
관련 링크 | AD706AR, AD706AR-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UC2842ADWTRG4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 16-SOIC | UC2842ADWTRG4.pdf | |
![]() | B778-O | B778-O KEC TO-3P | B778-O.pdf | |
![]() | 54F538DM | 54F538DM NS CDIP | 54F538DM.pdf | |
![]() | 08CH471K | 08CH471K SFI SMD or Through Hole | 08CH471K.pdf | |
![]() | TCC3100-00X | TCC3100-00X TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC3100-00X.pdf | |
![]() | CIA31J300NC | CIA31J300NC SAMSUNG SMD | CIA31J300NC.pdf | |
![]() | 40J8K5 | 40J8K5 Delevan SMD or Through Hole | 40J8K5.pdf | |
![]() | MT45W1ML16BAFB-706 WT | MT45W1ML16BAFB-706 WT MICRON FBGA | MT45W1ML16BAFB-706 WT.pdf | |
![]() | L66517-074 | L66517-074 OKI QFP | L66517-074.pdf |